资本界金控（00204）发布公告，该公司正与呈请人就申索和解及撤销呈请进行协商。鉴于有关事宜相当可能达成和解，公司认为，为节省成本，现时并无需要向香港高等法院申请认可令。

鉴于公司的业绩及业务前景向好，目前的股份的交易价格被低估，并认为此乃为股份奖励计划购买股份的良机。因此，董事会正在安排根据日期为2021年5月7日的公告所载股份奖励计划的条款及条件向信託支付出资金额供受託人建议购买股份。

本站消息，7月24日利扬转债收盘下跌0.84%，报111.86元/张，成交额3.74亿元，转股溢价率16.41%。

资料显示，利扬转债信用级别为“A+”，债券期限6年（第一年为0.2%，第二年为0.4%，第三年为0.8%，第四年为1.5%，第五年为2.0%，第六年为2.5%。），对应正股名利扬芯片，正股最新价为15.51元，转股开始日为2025年1月8日，转股价为16.13元。

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